WD4000无图晶圆几何量测系统自动丈量Wafer厚度、外貌粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。 。。。。使用光谱共焦对射手艺丈量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，，，，，，同时天生Mapping图；； ；；；接纳白光干预丈量手艺对Wafer外貌举行非接触式扫描同时建设外貌3D 层析图像，，，，，，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，，，，，，高效剖析外貌形貌、粗糙度及相关3D参数；； ；；；基于白光干预图的光谱剖析仪，，，，，，通过数值七点相移算法盘算，，，，，，抵达亚纳米区分率丈量外貌的局部高度，，，，，，实现膜厚丈量功效；； ；；；红外传感器发出的探测光在Wafer 差别外貌反射并形成干预，，，，，，由此盘算出两外貌间的距离（即厚度），，，，，，可适用于丈量Bonding Wafer的多层厚度。 。。。。该传感器可用于丈量差别质料的厚度，，，，，，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。 。。。。
申请服务
一、产品简介
WD4000无图晶圆几何量测系统自动丈量Wafer厚度、外貌粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。 。。。。使用光谱共焦对射手艺丈量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，，，，，，同时天生Mapping图；； ；；；接纳白光干预丈量手艺对Wafer外貌举行非接触式扫描同时建设外貌3D 层析图像，，，，，，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，，，，，，高效剖析外貌形貌、粗糙度及相关3D参数；； ；；；基于白光干预图的光谱剖析仪，，，，，，通过数值七点相移算法盘算，，，，，，抵达亚纳米区分率丈量外貌的局部高度，，，，，，实现膜厚丈量功效；； ；；；红外传感器发出的探测光在Wafer 差别外貌反射并形成干预，，，，，，由此盘算出两外貌间的距离（即厚度），，，，，，可适用于丈量Bonding Wafer的多层厚度。 。。。。该传感器可用于丈量差别质料的厚度，，，，，，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。 。。。。
WD4000无图晶圆几何量测系统可普遍应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其细密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超细密加工行业。 。。。 ？？？？？？刹庵种职ù悠交酱植凇⒌头瓷渎实礁叻瓷渎实奈锾逋饷，，，，，，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，，，，，，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT 四大海内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。 。。。。
二、产品优势
1、非接触厚度、三维微纳形貌一体丈量
◆ 集成厚度丈量模组和三维形貌、粗糙度丈量模组，，，，，，使用一台机械便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的丈量。 。。。。
2、高精度厚度丈量手艺
◆ 接纳高区分率光谱共焦对射手艺对Wafer举行高效扫描。 。。。。
◆ 搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，，，，，，晶圆规格最大可支持至12寸。 。。。。
◆ 接纳Mapping追随手艺，，，，，，可编程包括多点、线、面的自动丈量。 。。。。
3、高精度三维形貌丈量手艺
◆ 接纳光学白光干预手艺、细密Z 向扫描 ？？？？？？楹透呔3D 重修算法，，，，，，Z 向区分率最高可到0. 1nm；； ；；；
◆ 奇异隔振设计极大降低地面振动和空气声波振动噪声，，，，，，获得极高的丈量重复性。 。。。。
◆ 机械视觉手艺检测图像Mark点，，，，，，虚拟夹具摆正样品，，，，，，可对多点形貌举行自动化一连丈量。 。。。。
4、大行程高速龙门结构平台
◆ 大行程龙门结构（400x400x75mm），，，，，，最大移动速率500mm/s。 。。。。
◆ 高精度花岗岩基座和横梁，，，，，，整体结构稳固、可靠。 。。。。
◆ 要害运念头构接纳高精度直线导轨扶引、AC伺服直驱电机驱动，，，，，，搭配区分率0.1μm的光栅系统，，，，，，包管装备的高精度、高效率。 。。。。
5、操作简朴、轻松无忧
◆ 集成XYZ三个偏向位移调解功效的使用手柄，，，，，，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等丈量前准备事情。 。。。。
◆ 具备双重防撞设计，，，，，，阻止误操作导致的物镜与待测物因碰撞而爆发的损坏情形。 。。。。
◆ 具备电动物镜切换功效，，，，，，让视察变得快速和简朴。 。。。。
三、应用场景
无图晶圆厚度丈量
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 晶圆厚度丈量效果 |
通过非接触丈量，，，，，，将晶圆上下面的三维形貌举行重修，，，，，，强盛的丈量剖析软件稳固盘算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度转变(TTV),有用保唬 ；；；つせ蛲及妇耐暾。 。。。。
晶圆翘曲度丈量
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无图晶圆粗糙度丈量
  细磨片25次丈量数据Sa曲线图 |
 多文件剖析细磨片25次丈量数据 |
Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片外貌3D图像，，，，，，用外貌粗糙度Sa数值巨细及多次丈量数值的稳固性来反响加工质量。 。。。。在生产车间强噪声情形中丈量的减薄硅片，，，，，，细磨硅片粗糙度集中在5nm周围，，，，，，以25次丈量数据盘算重复性为0.046987nm，，，，，，丈量稳固性优异。 。。。。
恳请注重：因市场生长和产品开发的需要，，，，，，本产品资料中有关内容可能会凭证现真相形随时更新或修改，，，，，，恕不另行通知，，，，，，未便之处敬请体贴。 。。。。
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