一、产品简介

有图晶圆要害尺寸及套刻量测系统是一款集成高精度平面尺寸检测和亚纳米级外貌3D形貌丈量的光学检测仪器，，，，，，，，同时知足大规模多区域的高精度全自动检测，，，，，，，，优异的重复性及效率有用镌汰人为误差及职员投入。。。。。

它接纳高区分率光学镜头，，，，，，，，团结高精度图像剖析算法，，，，，，，，并融入一键闪测原理，，，，，，，，CNC模式下，，，，，，，，只需按下启动键，，，，，，，，仪器即可凭证工件的形状自动定位丈量工具、匹配模板、丈量评价、报表天生，，，，，，，，真正实现一键式快速精准丈量。。。。。

同时具备白光干预扫描系统，，，，，，，，3D 建模算法等对器件外貌举行非接触式扫描并建设外貌3D图像，，，，，，，，能够对芯片Z向实现微纳标准的3D扫描和重修，，，，，，，，准确丈量外貌的高度轮廓尺寸；；；；；；；全自动上下料平台，，，，，，，，设置扫描枪，，，，，，，，高效实现产线全自动化生产。。。。。

全自动晶圆检测机可普遍应用于芯片、半导体制造及封装工艺检测、细密配件、光学加工、微纳质料及制造、MEMS器件等超细密加工行业。。。。。

二、产品特点

自动上下料&生产:
1、设置自动上下料平台;
2、设置高精度上下料方法，，，，，，，，实现产线高自动化水平;

针对产线开发，，，，，，，，利便治理:
1、可设定三种权限模式:Operater、Engineer、Administrator便于治理操作;
2、可与客户生产数据治理辖档同接，，，，，，，，便于数据的治理剖析；；；；；；；
3、丈量现场连忙评价丈量尺寸误差，，，，，，，，一键天生统计剖析、检测效果报告等;

功效富厚，，，，，，，，自动报表:

1. 软件分为两大部分，，，，，，，，其中平面轮廓尺寸的影像丈量方法分为丈量设定、单件丈量、CNC丈量、自动丈量、统计剖析五大功效？？？？？？？椋，，，，而3D轮廓尺寸的白光干预成像方法分为丈量设定、数据处置惩罚和剖析工具等三个办法，，，，，，，，其中可预设置数据处置惩罚和剖析工具，，，，，，，，实现一键丈量与剖析。。。。。
2. 平面轮廓尺寸影像丈量？？？？？？？樘峁┒啻80种提取剖析工具、包括【特征提取】工具(如最值点、中心线圆弧、峰值圆等)，，，，，，，，【辅助工具】(如恣意点线圆、拟合直线、拟合圆、切线、内切圆等)，，，，，，，，【智能标注】工具，，，，，，，，【形位公差】工具，，，，，，，，特殊【应用工具】(如倒角、圆角、节距距离、节距角度、圆径十字、槽孔、螺纹、弹簧、密封圈等);而3D丈量？？？？？？？樘峁┐植诙取⑻ń赘摺⒕嗬胝闪俊⒖锥刺寤2D/3D剖析工具。。。。。
3. 自动输出SPC剖析报告，，，，，，，，可输出统计值(如CA、PPK、CPK、PP等)及控制图(如均值与极差图、均值与标准差图、中位数与极差图、单值与移动极差图)。。。。。

三、应用场景

有图晶圆套刻偏移量丈量

在晶圆制造时，，，，，，，，黄光站将Wafer光刻、曝鲜明影后会举行套刻的偏移量丈量，，，，，，，，将丈量的数据反向导入赔偿至光刻机内，，，，，，，，优化晶圆光刻工艺稳固性以抵达客户对产品的需求。。。。。

有图晶圆要害尺寸丈量

在Wafer制造时，，，，，，，，多道工序会对Die的要害形状尺寸举行把控,SuperView软件自动捕获Die特征边沿,同时举行高效精准丈量,资助客户在更短的时间内,抵达更高的良率,维持良率的稳固性。。。。。

有图晶圆3D尺寸丈量

Wafer制造时,前道黄光工序后需要丈量芯粒下底槽间的宽度来确定各芯粒间的偏移量是否及格,自动选取多条抛线获得稳固平均值，，，，，，，，从而调解曝光机参数以抵达工艺要求。。。。。

有图晶圆轮廓剖析及蚀刻深度丈量

重修晶圆的局部3D图像，，，，，，，，凭证提供的线宽尺寸和刻蚀深度，，，，，，，，提取刻线的剖面轮廓举行剖析，，，，，，，，可判断线槽轮廓的完整性和举行底部缺陷的视察。。。。。

有图晶圆切割后槽深槽宽丈量

在划片工艺的镭射工序后,举行镭射U型槽的槽深度和宽度检测,可自界说剖面宽度取剖面轮廓的均值曲线,求取槽深宽的平均值,凭证测出的槽深和槽宽,调解镭射机的参数以便切合工艺要求。。。。。

恳请注重：因市场生长和产品开发的需要，，，，，，，，本产品资料中有关内容可能会凭证现真相形随时更新或修改，，，，，，，，恕不另行通知，，，，，，，，未便之处敬请体贴。。。。。